《半導(dǎo)體照明器件與工藝》課程簡介
(Semiconductor Lighting Devices and Processes)
中文名稱 |
半導(dǎo)體照明器件與工藝 |
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英文名稱 |
Semiconductor Lighting Devices and Processes |
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課程編碼 |
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是否為雙語 |
否 |
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適用專業(yè) |
光源與照明專業(yè) |
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開課單位 |
物理與光電工程學(xué)院 |
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課程類型 |
專業(yè)課 |
課程性質(zhì) |
必修課 |
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學(xué)分?jǐn)?shù) |
2學(xué)分 |
學(xué)時數(shù) |
32學(xué)時,,其中:實驗(實訓(xùn))0 學(xué)時;課外 0 學(xué)時 |
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內(nèi)容簡介 |
本課程是為滿足培養(yǎng)面向半導(dǎo)體照明上游產(chǎn)業(yè)外延,、芯片研發(fā)和工程應(yīng)用型人才的需要而開設(shè)的,。主要內(nèi)容包括:第一部分外延技術(shù),,涵蓋LED材料外延生長技術(shù)原理和設(shè)備、半導(dǎo)體材料檢測技術(shù),、藍(lán)綠光和黃紅光LED外延結(jié)構(gòu)設(shè)計與制備,。第二部分芯片技術(shù),,涵蓋LED芯片結(jié)構(gòu)及制備工藝、藍(lán)綠光LED芯片高光提取技術(shù),、紅黃光LED芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計與制備工藝,,了解LED芯片制備基本工藝及整體工藝流程以及先進的高光效結(jié)構(gòu)設(shè)計。第三部分LED封裝技術(shù),,將從封裝的目的,、光學(xué)和熱學(xué)設(shè)計方面進行介紹。最后,,還將引導(dǎo)學(xué)生了解新型半導(dǎo)體光源技術(shù),。 |
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教材 |
郭偉玲 主編. LED器件與工藝技術(shù).北京:電子工業(yè)出版社,2015 |