研究方向一：光電材料與器件

發(fā)布時(shí)間：2020-12-15

研究領(lǐng)域：第三代半導(dǎo)體材料，超快超低功耗二維光電材料，半導(dǎo)體芯片激光高精切割，半導(dǎo)體微顯示。    

特色與優(yōu)勢(shì)：與香港科技大學(xué)、佛山國(guó)星光電公司等知名高校和企業(yè)深度合作，開(kāi)展國(guó)際前沿基礎(chǔ)研究和面向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用研究；擁有粵港澳微納光電技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、廣東省半導(dǎo)體微顯示重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室和省工程中心、市工程中心，有省特支青年拔尖人才1人、省教學(xué)名師1人；近五年，主持國(guó)家自然科學(xué)基金5項(xiàng)、廣東省重大科技專項(xiàng)1項(xiàng)，人均科研經(jīng)費(fèi)110.3萬(wàn)元。